Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀，通過國內的雙模式切換技術，實現 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節，創新設計解決三大檢測痛點： 小光斑測量：刀口模式分析 < 20μm 光斑形態，避免像素丟失 高功率檢測：狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 激光，無需衰減片 大光斑分析：狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測 設備采用正交狹縫轉動輪結構，通過旋轉掃描同步采集 XY 軸數據，經算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數。緊湊設計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認證，適用于激光加工、醫療設備及科研領域，幫助客戶提升光束質量檢測效率，降**檢測成本。光斑分析儀保修期多長？維度光電整機 3 年質保，部件 5 年延保。激光加工光斑分析儀性能
Dimension-Labs 正式發布符合 ISO11146 標準的 Beamhere 光斑分析解決方案。該系統通過硬件與軟件協同工作，可測量光斑能量分布、發散角及 M 因子等參數。產品內置光束整形評估模塊，可對聚焦光斑形態、準直系統性能進行量化檢驗。用戶可根據需求擴展 M 測試功能，實現光束傳播方向上的束腰位置定位與發散角動態分析。所有檢測數據均通過軟件進行智能處理，一鍵生成包含 20 + 參數的標準化測試報告。 產品優勢： 滿足測試需求的全系列產品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。激光光斑分析儀要多少錢激光發散角怎么測，維度光電M2測量系統。
維度光電作為全球激光測量領域解決商，致力于打造 "三橫三縱" 產品矩陣： 橫向覆蓋： 光譜范圍：190-2700nm 全波段 光斑尺寸：0.1μm-10mm 全尺寸 功率等級：1μW-10W 全功率 縱向深度： 工業級：支持產線在線監測與自動化對接 醫療級：符合 ISO 13485 認證，保障臨床精度 科研級：開放 API 接口支持自定義算法 差異化優勢： 同時提供雙技術方案的廠商（狹縫式 + 相機式） AI 算法庫支持光束質量預測性維護 模塊化設計實現設備功能動態擴展 適合各類激光應用中激光光束質量測量與分析。
維度光電光束質量測量解決方案基于兩大技術平臺： 掃描狹縫式系統：采用正交狹縫轉動輪結構，通過 ±90° 旋轉實現 XY 軸同步掃描，結合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級光斑檢測極限。光學系統集成高靈敏度光電探測器，配合高斯擬合算法，實現 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復性。 相機式成像系統：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級觸發同步與全局快門技術，捕捉單脈沖光斑形態。算法通過二階矩法計算 M 因子，測量精度達 ±0.3%。 創新突破： 狹縫物理衰減機制實現 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態范圍擴展技術支持 1μW-1W 寬功率檢測 AI 缺陷診斷模型自動識別光斑異常（率 97.2%）光斑分析儀能測束腰位置嗎？
Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，可測 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率突破傳統檢測極限。其創新設計實現三大優勢： 雙模式自適應檢測 通過軟件切換刀口 / 狹縫模式，分析 < 20μm 極小光斑形態或 10mm 大光斑能量分布，全量程無盲區。 高功率直接測量 狹縫物理衰減機制允許單次通過狹縫區域光，無需外置衰減片即可安全測量近 10W 高功率激光。 超分辨率成像 基于狹縫掃描原理實現 0.1μm 分辨率，完整捕捉亞微米級光斑細節，避免能量分布特征丟失。 設備內置正交狹縫轉動輪，通過旋轉掃描同步采集 XY 軸功率數據，經算法處理輸出光束直徑、橢圓率等 20 + 參數。緊湊模塊化設計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認證，適用于激光加工、醫療設備及科研領域，助力客戶提升光束質量檢測精度與效率。M因子測量模塊，兼顧光斑與光束質量一站式測試。維度科技光斑分析儀廠家
復雜或高階橫模的光斑測試系統怎么搭建？激光加工光斑分析儀性能
維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列提供高性價比光束質量檢測解決方案，涵蓋掃描狹縫式、相機式及 M 測試模塊三大產品線： 掃描狹縫式光斑分析儀采用國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術，支持 190-2700nm 寬光譜范圍，可測量 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率實現亞微米級光斑細節捕捉。創新狹縫物理衰減機制使其無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光，適用于激光加工等高能量場景。 相機式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段，支持 2D/3D 實時成像與動態分析，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）。獨特的六濾光片轉輪設計實現功率范圍擴展，可拆卸結構支持科研成像功能拓展。 M 測試模塊適配全系產品，通過 ISO 11146 標準算法測量光束傳播參數（M 因子、發散角、束腰位置等），結合 BeamHere 軟件實現一鍵生成報告、多參數同步分析。系統以模塊化設計滿足光通信、醫療、工業等領域的光斑檢測需求，兼顧實驗室與產線在線監測場景。激光加工光斑分析儀性能
