相機(jī)式與狹縫式光斑分析儀對(duì)比指南 光斑分析儀的選擇需基于應(yīng)用場(chǎng)景的光斑尺寸、功率、脈沖特性及形態(tài)復(fù)雜度： 1. 光斑尺寸 相機(jī)式：受限于 sensor 尺寸（≤10mm），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元）。 狹縫式：刀口模式可測(cè)小 2.5μm 光斑，適合亞微米級(jí)檢測(cè)。 2. 功率范圍 相機(jī)式： 6 片衰減片（BeamHere 標(biāo)配），可測(cè) 1W，需控制功率 < 10μW/cm。 狹縫式：狹縫物理衰減機(jī)制支持近 10W 直接測(cè)量，無(wú)需外置衰減片。 3. 脈沖激光 相機(jī)式：觸發(fā)模式同步捕獲完整單脈沖光斑，兼容性強(qiáng)。 狹縫式：需匹配掃描頻率與激光重頻，易丟失脈沖信息。 4. 光斑形態(tài) 相機(jī)式：面陣傳感器保留非高斯光束（如貝塞爾光束）及高階橫模細(xì)節(jié)。 狹縫式：狹縫累加導(dǎo)致復(fù)雜光斑失真，適合高斯或規(guī)則光斑。 選擇建議 狹縫式：亞微米光斑、高功率或高斯光斑檢測(cè)。 相機(jī)式：大光斑、脈沖激光或復(fù)雜非高斯光束分析。 維度光電 BeamHere 系列提供兩種技術(shù)方案，適配實(shí)驗(yàn)室與工業(yè)場(chǎng)景的全場(chǎng)景需求。如何評(píng)判激光質(zhì)量的好壞？多光斑光斑分析儀優(yōu)勢(shì)

全系列產(chǎn)品矩陣與智能分析系統(tǒng) Dimension-Labs BeamHere 系列產(chǎn)品通過(guò)全光譜覆蓋與模塊化設(shè)計(jì)，構(gòu)建起完整的光束質(zhì)量測(cè)量生態(tài)系統(tǒng)： 1. 全場(chǎng)景產(chǎn)品體系 光譜覆蓋：190-2700nm 超寬響應(yīng)范圍，滿足紫外到遠(yuǎn)紅外波段的測(cè)試需求 技術(shù)方案： 掃描狹縫式：支持 2.5μm-10mm 光斑檢測(cè)，0.1μm 超高分辨率，可測(cè)近 10W 高功率激光，適合半導(dǎo)體加工、高功率焊接等場(chǎng)景 相機(jī)式：400-1700nm 實(shí)時(shí)成像，5.5μm 像元精度，標(biāo)配 6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實(shí)現(xiàn) 1μW-1W 寬功率測(cè)量，擅長(zhǎng)復(fù)雜光斑分析與脈沖激光檢測(cè) 結(jié)構(gòu)創(chuàng)新：掃描狹縫式采用 ±90° 轉(zhuǎn)筒調(diào)節(jié)與可調(diào)光闌設(shè)計(jì)，相機(jī)式支持濾光片轉(zhuǎn)輪與相機(jī)分離，拓展科研成像功能 2. M 因子測(cè)試模塊 兼容全系產(chǎn)品，基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量參數(shù)測(cè)量 可獲�。� 光束發(fā)散角（mrad） 束腰位置（mm） M 因子（無(wú)量綱） 瑞利長(zhǎng)度（mm） 支持光束傳播方向上的全鏈路分析，為激光系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)激光發(fā)散角光斑分析儀性能光束質(zhì)量M2怎么測(cè)量？

維度光電BeamHere 光斑分析儀系列，提供全場(chǎng)景激光光束質(zhì)量分析解決方案。產(chǎn)品覆蓋 190-2700nm 光譜，包括掃描狹縫式和相機(jī)式技術(shù)，實(shí)現(xiàn)亞微米至毫米級(jí)光斑測(cè)量。掃描狹縫式支持 2.5μm-10mm 光斑檢測(cè)，具備 0.1μm 分辨率，適用于高功率激光。相機(jī)式提供 400-1700nm 響應(yīng)，實(shí)現(xiàn) 2D/3D 成像分析，測(cè)量功率范圍 1μW-1W。M 因子測(cè)試模塊基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)，評(píng)估光束質(zhì)量。軟件提供自動(dòng)化分析和標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告。技術(shù)創(chuàng)新包括正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu)和適應(yīng)復(fù)雜光斑的面陣傳感器。產(chǎn)品適用于光束整形檢驗(yàn)、光鑷系統(tǒng)檢測(cè)和準(zhǔn)直監(jiān)測(cè)。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化，通過(guò) CE/FCC 認(rèn)證，應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，助力光束質(zhì)量分析和工藝優(yōu)化。

維度光電BeamHere 光斑分析儀選型指南： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米用狹縫式（2.5μm 精度），毫米級(jí)用相機(jī)式（10mm 量程）。 功率等級(jí)：高功率用狹縫式（近 10W），微瓦級(jí)用相機(jī)式（適配衰減片）。 光束形態(tài)：高斯用狹縫式（經(jīng)濟(jì)），非高斯用相機(jī)式（保留細(xì)節(jié)）。 脈沖特性：?jiǎn)蚊}沖用相機(jī)式（觸發(fā)同步），連續(xù)/高頻用狹縫式（匹配掃描頻率）。 2. 應(yīng)用場(chǎng)景適配 工業(yè)：高功率用狹縫式，動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)與校準(zhǔn)用相機(jī)式，組合方案覆蓋全流程。 醫(yī)療：相機(jī)式監(jiān)測(cè)能量分布，脈沖激光適配觸發(fā)模式確保精度。 科研：超短脈沖與復(fù)雜光束分析用相機(jī)式，材料加工優(yōu)化結(jié)合狹縫式。 光通信：光纖檢測(cè)用相機(jī)式，激光器表征用狹縫式高靈敏度測(cè)量。 3. 功能擴(kuò)展規(guī)劃 單一需求：以光斑尺寸與功率為，如高功率 + 亞微米光斑選狹縫式。 復(fù)雜場(chǎng)景：雙技術(shù)組合（狹縫式 + 相機(jī)式），實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景覆蓋。 長(zhǎng)期規(guī)劃：科研機(jī)構(gòu)選全功能模塊（M 因子測(cè)試、皮秒同步），工業(yè)用戶選基礎(chǔ)款 + 定制接口。脈沖激光光束質(zhì)量怎么測(cè)檢測(cè)？維度光電，超快激光器研發(fā)利器。

維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案基于兩大技術(shù)平臺(tái)： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu)，通過(guò) ±90° 旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn) XY 軸同步掃描，結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級(jí)光斑檢測(cè)極限。光學(xué)系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測(cè)器，配合高斯擬合算法，實(shí)現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測(cè)量重復(fù)性。 相機(jī)式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結(jié)合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級(jí)觸發(fā)同步與全局快門技術(shù)，捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過(guò)二階矩法計(jì)算 M 因子，測(cè)量精度達(dá) ±0.3%。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn) 10W 級(jí)激光直接測(cè)量 面陣傳感器動(dòng)態(tài)范圍擴(kuò)展技術(shù)支持 1μW-1W 寬功率檢測(cè) AI 缺陷診斷模型自動(dòng)識(shí)別光斑異常（率 97.2%）無(wú)干涉條紋的光斑質(zhì)量分析儀。國(guó)產(chǎn)光斑分析儀光斑測(cè)試

光束發(fā)散角應(yīng)該如何測(cè)量。多光斑光斑分析儀優(yōu)勢(shì)

維度光電國(guó)產(chǎn)光束質(zhì)量分析解決方案破局之路 國(guó)內(nèi)激光光束質(zhì)量分析市場(chǎng)長(zhǎng)期被歐美品牌壟斷，存在三大痛點(diǎn)：產(chǎn)品型號(hào)單一（無(wú)法兼顧亞微米光斑與高功率檢測(cè)）、定制周期漫長(zhǎng)（3-6 個(gè)月周期）、服務(wù)響應(yīng)滯后（返廠維修影響生產(chǎn) 35 天 / 次）。 全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣 狹縫式：0.1μm 分辨率，直接測(cè) 10W 激光，支持 ±90° 任意角度掃描，滿足半導(dǎo)體加工等亞微米級(jí)需求 相機(jī)式：5.5μm 像元精度，6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實(shí)現(xiàn) 1μW-1W 寬功率檢測(cè)，擅長(zhǎng)復(fù)雜光斑分析 定制化服務(wù)：12 項(xiàng)定制選項(xiàng)（波長(zhǎng)擴(kuò)展、自動(dòng)化接口等），短交付周期 5 天 未來(lái)將聚焦多模態(tài)光束分析與智能化診斷，為智能制造、醫(yī)療科技等提供技術(shù)支撐。多光斑光斑分析儀優(yōu)勢(shì)