維度光電BeamHere 光斑分析儀通過三大價值賦能激光應用： 效率提升：全自動化檢測流程（10 秒完成參數采集 + 1 分鐘生成報告），幫助企業將光束調試周期縮短 80% 成本優化：雙技術方案覆蓋全尺寸光斑，避免多設備購置，典型客戶設備采購成本降** 65% 質量升級：0.1μm 超高分辨率與 M 因子分析，助力醫療激光設備能量均勻性提升至行業 ±1.2% 典型應用場景： 工業：激光切割光束實時校準，減少 25% 的材料損耗 醫療：眼科激光手術光斑能量監測，保障臨床安全性 科研：超快激光脈沖特性，推動新型激光器如何評判激光質量的好壞？國內光斑分析儀制造商
光斑分析儀通過光學傳感器將光斑能量分布轉化為電信號，結合算法分析實現光束質量評估。其傳感器采用量子阱材料設計，響應速度達 0.1μs，可捕捉皮秒級激光脈沖。Dimension-Labs 產品采用雙技術路線：掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描，實現 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測量，配合動態增益補償技術，在千萬級功率下仍保持線性響應；相機式則利用面陣傳感器實時成像，支持 200-2600nm 全光譜覆蓋，像素分辨率達 1280×1024，動態范圍達 60dB。全系標配 M 因子測試模塊，結合 BeamHere 軟件，可自動計算發散角、橢圓率等參數，并通過高斯擬合算法將測量誤差控制在 ±0.8% 以內，終生成符合 ISO 11146 標準的測試報告。光斑位置光斑分析儀原廠可用于產線檢測的光斑分析儀。
Dimension-Labs 維度光電相機式與狹縫式光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率等級、脈沖特性及形態復雜度。相機式基于面陣傳感器成像，可測大10mm 光斑（受限于 sensor 尺寸），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元），結合 6 片衰減片（BeamHere 標配）實現 1W 功率測量，適合大光斑、脈沖激光（觸發模式同步捕獲單脈沖）及非高斯光束（如貝塞爾光束）檢測，通過面陣實時反饋保留復雜形態細節。狹縫式采用正交狹縫掃描，刀口模式可測小 2.5μm 光斑，創新狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 高功率激光，適合亞微米光斑、高功率及高斯光斑檢測，但需嚴格匹配掃描頻率與激光重頻以避免脈沖丟失，且復雜光斑會因狹縫累加導致能量分布失真。維度光電 BeamHere 系列提供雙技術方案，用戶可根據光斑尺寸（亞微米選狹縫，大光斑選相機）、功率等級（高功率選狹縫，微瓦級選相機）及光斑類型（復雜形態選相機，高斯光斑選狹縫）靈活選擇，實現光斑檢測全場景覆蓋。
維度光電聚焦激光領域應用，推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質量測量解決方案。全系產品包含掃描狹縫式與相機式兩大技術平臺：狹縫式通過正交狹縫轉動輪實現 0.1μm 超高分辨率，可直接測量近 10W 激光，適用于半導體晶圓切割等亞微米級場景；相機式采用面陣傳感器實時捕獲光斑形態，支持皮秒級觸發同步，分析脈沖激光能量分布。技術突破包括：基于 ISO 11146 標準的 M 因子算法，實現光束發散角、束腰位置等 18 項參數測量；AI 缺陷診斷系統自動識別光斑異常，率達 97.2%。在工業實戰中，狹縫式設備通過實時監測光斑橢圓率，幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%；科研場景下，相機式與 M 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性，相關成果發表于《Nature Photonics》。針對不同需求，維度光電提供 "檢測設備 + 自動化接口 + 云平臺" 工業方案及 "全功能主機 + 定制模塊" 科研方案，助力客戶縮短周期 40% 以上。未來將多模態融合設備與手持式分析儀，推動激光測量技術智能化升級。用于激光加工測試的光斑質量分析儀。
維度光電提供光束質量測量解決方案，適用于工業、醫療、科研等多個領域。在工業制造中，用于激光切割和焊接的狹縫式分析儀能實時監測激光束能量分布，優化加工精度；半導體加工中，超高分辨率檢測技術支持晶圓劃片工藝優化。醫療健康方面，相機式分析儀用于眼科手術中激光參數優化，保障手術安全；M因子模塊用于醫療激光設備校準。領域，雙技術組合用于解析飛秒激光特性，支持非線性光學。光通信領域，相機式分析儀優化光器件耦合效率，狹縫式分析儀確保激光器性能一致性。新興領域如光鑷系統和激光育種也受益于該方案。方案特點包括全場景適配、智能分析軟件和模塊化擴展，以滿足不同需求和長期升級。用于千瓦光斑測量的大功率配件。激光發散角光斑分析儀怎么測量
極小光斑測量的光斑分析儀。國內光斑分析儀制造商
維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列提供高性價比光束質量檢測解決方案，涵蓋掃描狹縫式、相機式及 M 測試模塊三大產品線： 掃描狹縫式光斑分析儀采用國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術，支持 190-2700nm 寬光譜范圍，可測量 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率實現亞微米級光斑細節捕捉。創新狹縫物理衰減機制使其無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光，適用于激光加工等高能量場景。 相機式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段，支持 2D/3D 實時成像與動態分析，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）。獨特的六濾光片轉輪設計實現功率范圍擴展，可拆卸結構支持科研成像功能拓展。 M 測試模塊適配全系產品，通過 ISO 11146 標準算法測量光束傳播參數（M 因子、發散角、束腰位置等），結合 BeamHere 軟件實現一鍵生成報告、多參數同步分析。系統以模塊化設計滿足光通信、醫療、工業等領域的光斑檢測需求，兼顧實驗室與產線在線監測場景。國內光斑分析儀制造商
