Dimension-Labs 維度光電相機式與狹縫式光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率等級、脈沖特性及形態復雜度。相機式基于面陣傳感器成像，可測大10mm 光斑（受限于 sensor 尺寸），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元），結合 6 片衰減片（BeamHere 標配）實現 1W 功率測量，適合大光斑、脈沖激光（觸發模式同步捕獲單脈沖）及非高斯光束（如貝塞爾光束）檢測，通過面陣實時反饋保留復雜形態細節。狹縫式采用正交狹縫掃描，刀口模式可測小 2.5μm 光斑，創新狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 高功率激光，適合亞微米光斑、高功率及高斯光斑檢測，但需嚴格匹配掃描頻率與激光重頻以避免脈沖丟失，且復雜光斑會因狹縫累加導致能量分布失真。維度光電 BeamHere 系列提供雙技術方案，用戶可根據光斑尺寸（亞微米選狹縫，大光斑選相機）、功率等級（高功率選狹縫，微瓦級選相機）及光斑類型（復雜形態選相機，高斯光斑選狹縫）靈活選擇，實現光斑檢測全場景覆蓋。

維度光電BeamHere 光斑分析儀系列，提供全場景激光光束質量分析解決方案。產品覆蓋 190-2700nm 光譜，包括掃描狹縫式和相機式技術，實現亞微米至毫米級光斑測量。掃描狹縫式支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，具備 0.1μm 分辨率，適用于高功率激光。相機式提供 400-1700nm 響應，實現 2D/3D 成像分析，測量功率范圍 1μW-1W。M 因子測試模塊基于 ISO 11146 標準，評估光束質量。軟件提供自動化分析和標準化報告。技術創新包括正交狹縫轉動輪結構和適應復雜光斑的面陣傳感器。產品適用于光束整形檢驗、光鑷系統檢測和準直監測。結構設計優化，通過 CE/FCC 認證，應用于多個領域，助力光束質量分析和工藝優化。