如何使用光斑分析儀 Step 1 準備設備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上，調整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦，打開 BeamHere 軟件等待設備識別。 Step 2 采集數據 開啟激光器預熱 10 分鐘，點擊軟件 "開始采集" 按鈕。實時觀察 2D 成像界面，確保光斑無過曝或欠曝，可通過轉輪調節衰減片至合適狀態。 Step 3 分析參數 在 "高級分析" 模塊勾選所需參數，軟件自動計算光斑尺寸（±0.5μm 精度）、能量均勻性（CV 值）及光束質量因子。3D 視圖支持手勢縮放，便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗證結果 切換至 "歷史記錄" 對比多次測量數據，使用 "統計分析" 功能生成標準差曲線。若發現異常，可調用 "單點測量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導出報告 在 "報告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業版"，自動生成帶水印的 PDF 報告，包含光斑圖像、參數表格、趨勢圖表及 QC 判定結果。

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，可測 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率突破傳統檢測極限。其創新設計實現三大優勢： 雙模式自適應檢測 通過軟件切換刀口 / 狹縫模式，分析 < 20μm 極小光斑形態或 10mm 大光斑能量分布，全量程無盲區。 高功率直接測量 狹縫物理衰減機制允許單次通過狹縫區域光，無需外置衰減片即可安全測量近 10W 高功率激光。 超分辨率成像 基于狹縫掃描原理實現 0.1μm 分辨率，完整捕捉亞微米級光斑細節，避免能量分布特征丟失。 設備內置正交狹縫轉動輪，通過旋轉掃描同步采集 XY 軸功率數據，經算法處理輸出光束直徑、橢圓率等 20 + 參數。緊湊模塊化設計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認證，適用于激光加工、醫療設備及科研領域，助力客戶提升光束質量檢測精度與效率。