實驗室電鍍設備種類多樣，主要包括以下幾類：按操作控制方式分：手動電鍍機：操作簡單，適合小規模實驗和教學演示，如學校實驗室開展基礎電鍍教學。半自動電鍍機：通過預設程序自動控制部分電鍍過程，能提高實驗效率，常用于有一定流程規范的研究實驗。按設備形態及功能分：電鍍槽：是進行電鍍反應的容器。有直流電鍍槽，適用于常見金屬電鍍實驗；特殊材料電鍍槽，如塑料電鍍槽，可用于研究特殊材質的電鍍工藝。電源設備：為電鍍提供電能，像小型實驗整流電源，可輸出穩定直流電，滿足實驗室對不同電流、電壓的需求。輔助設備：溫控設備，如加熱或制冷裝置，控制電解液溫度；過濾設備，用于凈化電解液，保證鍍層質量；攪拌設備，采用空氣攪拌或機械攪拌的方式，使電解液成分均勻。特殊類型電鍍設備：化學鍍設備：如三槽式化學鍍設備，無需外接電源，靠化學反應在工件表面沉積鍍層，可用于化學鍍鎳等實驗。真空電鍍機：在真空環境下進行鍍膜，能使鍍層更致密，常用于光學鏡片等對鍍層質量要求高的樣品制備。微流控技術賦能，納米級沉積突破。本地實驗電鍍設備工廠*
電鍍槽的工作原理與工藝參數：
電化學反應機制：
陽極反應：金屬溶解（如Ni→Ni+2e）。
陰極反應：金屬離子還原沉積（如Ni+2e→Ni）。
電解液作用：提供離子傳輸通道，維持電荷平衡。
關鍵工藝參數：
電流密度：0.1-10A/dm，影響鍍層厚度與致密性。
pH值：酸性（如瓦特鎳體系pH3-5）或堿性（如物體系pH10-12）。
溫度：25-60℃，高溫可提高沉積速率但可能導致晶粒粗大。
應用場景：
材料科學研究
新型合金鍍層開發（如Ni-P、Ni-Co合金）。
表面改性研究（如耐腐蝕、耐磨涂層）。
電子元件制造
印刷電路板（PCB）通孔金屬化。
芯片封裝金線鍵合前的鍍金預處理。
教學實驗：
演示法拉第定律、電化學動力學原理。
學生實踐操作（如鐵件鍍鋅、銅件鍍銀）。 安徽實驗電鍍設備招商微型槽適配貴金，材料利用率九五。
滾鍍設備是工件在滾筒內進行電鍍，其與掛鍍件比較大的不同是使用了滾筒，滾筒承載工件在不停翻滾過程中受鍍。滾筒一般呈六棱柱狀，水平臥式放置，設計一面開口，電鍍時工件從開口處裝進電鍍滾筒內。滾筒材質包括PP板、網板式、亞克力板、不銹鋼板等。電鍍時，工件與陽極間電流的導通，筒內外溶液的更新及廢氣排出等，均需通過滾筒上的小孔實現。滾筒陰極導電裝置采用銅線或銅棒，借助滾筒內工件自身重力，與陰極導電裝置自然連接。滾筒的結構、尺寸、大小、轉速、導電方式及開孔率等諸多因素，均與滾鍍生產效率、鍍層質量相關，因此滾筒會根據不同客戶需求設計定制。
貴金屬小實驗槽的應用場景：主要包括：電子元件制造，用于連接器、芯片引腳等鍍金，提升導電性和抗腐蝕能力，適用于印制電路板（PCB）、柔性電路研發。精密傳感器：在陶瓷或金屬基材表面沉積鉑、金等電極材料，優化傳感器的靈敏度和穩定性。珠寶首飾原型：小批量制備金、銀鍍層樣品，驗證設計可行性，減少貴金屬損耗。科研實驗：高校或實驗室開展貴金屬電沉積機理研究，探索新型電解液配方或工藝參數。功能性涂層開發：如催化材料（鉑涂層）、光學元件（金反射層）等特殊表面處理。微型器件加工：針對微流控芯片、MEMS器件等復雜結構，實現局部精密鍍層。其優勢在于小尺寸適配、工藝靈活可控，尤其適合高價值貴金屬的研發性實驗和小批量生產。防腐蝕涂層工藝，耐鹽霧超 500 小時。
滾筒槽是高效處理小零件的電鍍設備，其結構與工作原理如下：結構：主體為PP/PVC材質圓柱形滾筒，內壁設螺旋導流板，一端封閉、另一端可開啟進料。底部通過軸承與驅動電機相連，槽外配備電解液循環泵、過濾及溫控系統，內部安裝可溶性陽極（鈦籃裝鎳塊）和陰極導電裝置（導電刷/軸）。原理：零件裝入滾筒后密封，電機驅動其以5-15轉/分鐘低速旋轉。滾筒浸沒電解液時，零件通過導電裝置接陰極，陽極釋放金屬離子；旋轉產生的離心力使溶液滲透零件間隙，導流板強化流動，減少氣泡滯留，確保鍍層均勻。循環系統維持電解液濃度，溫控系統保持工藝溫度。特點：適用于≤50mm小零件批量電鍍，效率提升3-5倍。需控制轉速防碰撞損傷，定期清理內壁殘留。用于緊固件、電子元件等行業的鍍鋅、鍍鎳工藝。閉環過濾系統，水資源回用率超 95%。安徽實驗電鍍設備招商
在線測厚儀集成，厚度精度 ±0.1μm。本地實驗電鍍設備工廠*
貴金屬小實驗槽通過共沉積工藝實現納米顆粒負載。在金電解液中添加TiO納米顆粒（粒徑20nm），結合超聲波分散（功率150W），可在碳氈表面均勻負載Au-TiO復合鍍層。實驗表明，當電流密度為1.2A/dm時，TiO負載量達25%，催化劑對CO氧化反應的活性提升3倍。設備配備的在線粒度監測儀實時反饋顆粒分散狀態，確保工藝穩定性。一些新能源公司利用該技術制備的燃料電池催化劑，鉑用量減少50%，性能保持率提升至90%。 本地實驗電鍍設備工廠*
