展會日期：2026年1月 21-23日

♢展會地點：有明國 際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）

♢展會周期：一年一屆

♢展會概況：

日本國 際電子元器件、材料及生產設備展覽會(NEPCON JAPAN)由勵展博覽集團主辦，是世界著名的電子展會之一。作為“電子研發，制造與封裝技術”的綜合展會，NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業的發展不斷成長壯大，至今已走過30多個年頭。展會由電子產品制造設備及部件技術展，電子零部件檢測設備及開發技術展，電子零部件封裝設備及開發技術展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術展這6個專業展會組成，是名副其實的“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產業”新技術的絕佳場所而備受業界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！

NEPCON JAPAN 2026預計將聚集1,800家企業前來參展，吸引80,000名當地及國 際知 名電子工業、家電制造業代表前來參觀，很多業界人士為了獲取新產品也紛紛前來訪問，買家大部分是電子、電器制造業的多層面專家。集中在家電產品，家庭電氣用具、視聽設備、航空機械、船舶機械制造、移動通訊系統設備、工業管理/工廠自動化、醫療器材與其他、個人電腦外圍設備/辦公設備、測量/檢查設備、光學器械、半導體組裝、運輸設備等。

♢展品范圍：

連接器&線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料、電氣/電子設備、半導體元件、EMS企業/分包商、汽車、醫療器械、航空/航天設備、電子元件、印刷線路板貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備。各種檢測設備。裝配設備、包裝材料/組價、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備、電力設備。

♢內含展會

40th INTERNEPCON JAPAN

40th ELECTROTEST JAPAN

27thIC & SENSOR PACKAGING EXPO

27thELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

27thPWBEXPO

16st FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

3nd  POWER DEVICE & MODULE EXPO

♢同期展會

AUTOMOTIVE WORLD 2026

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