無鉛焊錫膏
產品名稱
| 成分 | ||||
焊料粉成分 | 熔點℃ | 助焊劑成分 | 助焊劑作用 | ||
無鉛焊錫膏
| SN96.5AG3.0CU0.5
| 活化劑 | 去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質，同時降低錫、鉛表面張力。 | ||
觸變劑 | 調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用 | ||||
SN99 AG0.3CU0.7
| 樹脂 | 加大錫膏粘附性，保護和防止焊后PCB再度氧化；對零件固定起到很重要的作用。 | |||
溶劑 | 焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，一定程度影響焊錫膏的壽命。 | ||||
焊料粉含量:84~92%
產品特性和優點：
1、由高品質且不含氧化物的球型焊料粉和性能優良的助焊劑配制而成；
2、錫粉顆粒大小分布均勻；
3、錫粉顆粒形狀較為規則，錫粉顆粒長、短軸的比例在1.0以下；
4、微低的氧化度；
5、焊接結果疲勞壽命、屈服強度、抗拉強度和塑性；
6、良好的印刷性、鋪展性和耐熱性，印刷后可長時間保持粘度，適用于元器件種類復雜的組裝；
7、不同粘度的多種類產品，可全面滿足絲綢、模板印刷及定量分配器點涂等不同應用領域的需求。
